隨著通訊技術（shù）的飛速發展（zhǎn），手（shǒu）機普遍應用。手機技術正朝著兩個方向發展：一是功能多樣化;二（èr）是外觀精（jīng）美輕便（biàn）。因此，在手機開發過程中手機外（wài）殼突（tū）顯出其特別重要的地位。一（yī）套手機外殼的製作涵蓋（gài）了結構設計、模具開發、注塑生產、噴塗印刷等過程，每一環節都將影響最終外觀（guān）。

結構設計
手（shǒu）機外殼通常（cháng）由四大件：麵殼(上前)、麵支(上後)、背支(下前)、背（bèi）殼(下後)和一（yī）些小件，如電（diàn）池蓋、按鍵、視窗、卡扣、防（fáng）劃（huá）條等組成。這些組件在結構（gòu）設計中需要充分考慮到互配性，以及與（yǔ）電（diàn）路板和電池等部件的裝配。在結構設計中需要（yào）考慮很多（duō）相關問題，如材料選用、內部結構、表麵處理、加工手段、包裝裝潢等，具體（tǐ）有以下幾點：
a.要評審造型設計是（shì）否合理可靠（kào），包括製造方法，塑件的出（chū）模方向、出模斜度、抽芯（xīn）、結構強度，電路安裝(和電子工程人員配（pèi）合)等（děng）是否合理。
b.根據造型要求確定（dìng）製造工藝是否能實現，包括模具製造、產品裝配（pèi）、外（wài）殼（ké）的噴塗、絲印、材質選擇、須（xū）采購的零件供應等。
c.確定產品功能是否能實現，用戶使用是否最佳。
d.進行具體的結構設計、確定（dìng）每個（gè）零件的製造工藝。要注意塑件的（de）結（jié）構強度、安裝定位、緊固方式、產品變型、元器件（jiàn）的安（ān）裝（zhuāng）定位、安規要求，確定最佳裝配路線。
e.結構（gòu）設（shè）計要盡量減小模具設計（jì）和製造的難度，提高（gāo）注塑生產的效率，降低（dī）模具成本（běn）和生產（chǎn）成本。
f.確定整個產品的生產工（gōng）藝、檢測手段，保證產品的可靠性。
模具設計
模具設計必須充分考慮產品的結構、裝配，同時還需要考慮生產中產品的脫（tuō）模（mó）以及水路排布、澆口分布等（děng），以（yǐ）下簡單介紹產品筋條及卡（kǎ）鉤、螺母（mǔ）孔等位置（zhì）的設計注意點。
筋條(Rib)的（de）設計（jì）
使用（yòng）PC或者（zhě）ABS+PC時，Rib的厚（hòu）度最好不大於殼子本體厚度的0.6倍。
高度不要超（chāo）過本體（tǐ）厚度的3-5倍。
拔模（mó）角度為0.5-1.0度。
在Rib的根部導Rib厚度的40%-60%的圓角（jiǎo）。·兩根Rib之間的間距（jù）最好在壁厚的3倍以上。
卡勾的設計
卡勾的卡入尺寸一般在0.5mm-0.8mm。·鉤子從分模麵下沉0.2mm，有利於模具製（zhì）造。
鉤（gōu）子和卡槽的咬（yǎo）合麵留0.05mm的間隙（xì），以便日（rì）後修模。
卡（kǎ）槽頂端於鉤子底部預留0.3mm的間隙，作為卡（kǎ）勾變形的回彈空（kōng）間。
卡槽最好做（zuò）成封閉式的(在壁厚保證不縮水的情況下)，封閉麵的肉厚0.3-0.5mm。
其餘（yú）配合麵留0.1-0.2mm的間隙。
鉤子的（de）斜頂需留6-8mm的（de）行程。
鉤（gōu）子（zǐ）的尖端導0.1mm的圓角，以便拆卸。
卡勾配合麵處可以自主（zhǔ）導2度的拔模，作（zuò）為拆卸角。
卡槽底部導R角增加強度，所以肉（ròu）厚不一的地方導斜角做轉換區。
螺母孔(Boss)的設計（jì）
Boss的（de）目的是用來連接螺釘、導銷等緊固件或者是做熱壓時（shí）螺母的定位、熱熔（róng）柱，設計Boss的最（zuì）重要原則就是避免沒有支撐物，盡量讓其與外壁（bì）或者肋相連增加強度。
此外，模具鐵料的厚度需要（yào）大於0.5mm;母模麵拔（bá）模（mó）角最好大於3度。每（měi）增加千分之一英寸的咬花深度需（xū）增加一度的拔模角。
注塑工藝
手機外殼通常采用PC(聚碳酸酯)或者（zhě）PC+ABS材料成型，由於（yú）PC的流動性比較差，所以工藝上通常采用高模溫、高料溫填充（chōng）;采用的澆口通（tōng）常為點（diǎn）澆口（kǒu），填充時需采用分級注（zhù）塑，找（zhǎo）好（hǎo）過澆口位置以及V-P(注射–保壓)切（qiē）換位置，對於解決澆口氣痕以及欠注飛邊（biān）等異（yì）常會有很大的幫（bāng）助。
以下為手機產品（pǐn）的成型條件要點，介紹熔體溫度、模具溫度、注塑速度、背壓等成型參數的（de）設定注意點。
熔融溫度與模溫
最佳的成型溫度（dù）設（shè）定與很多（duō）因（yīn）素（sù）有關，如注塑機大小、螺杆組態（tài）、模（mó）具及成型品的設計和成型周期時間等。一般而言，為了讓塑料漸漸地熔融，在（zài）料管後段/進料區設定較低的溫度，而在（zài）料管前段設定較高的溫度（dù）。但若螺杆設計不（bú）當或L/D值過小，逆向式的溫度設定亦可。
模溫方麵，高溫模可提供較佳（jiā）的表麵外觀，殘留應力也會較小，且對較薄或較長的成（chéng）型品也較易填滿。而低模溫則（zé）能縮（suō）短成型周（zhōu）期。
螺杆回轉速度
建議40至70rpm，但需視乎機台與螺杆設計而調整。
為（wéi）了盡速填滿模（mó）具，注（zhù）塑壓力愈大愈好，一般約為850至1,400kg/cm2，而最（zuì）高（gāo）可（kě）達2,400kg/cm2。
背壓
一般設定愈低愈好，但為求進料均勻，建議使用3至14kg/cm2。
注塑速度，射速與澆口設計有很大關係，使用直接澆口或邊緣澆口時，為防止日暉現象和波流痕現象，應用較慢之射速。另外，如成（chéng）品厚度在5MM以上，慢速射出有助於避免氣泡或凹陷。一般而（ér）言，射速原則為（wéi）薄者快，厚（hòu）者慢。
從注塑切換為保壓時，保壓壓力要盡量低，以（yǐ）免成型（xíng）品發生殘留應力（lì）。而殘留應力可用退火方式來去（qù）除或減（jiǎn）輕;條件是120℃至130℃約三十（shí）分鍾至一小時。
常見缺陷排除（chú）
a.氣痕：降低（dī）熔體過澆口的流動速（sù）率、提高模具溫度。
b.欠注：提高注塑（sù）壓力，速度、提高料溫，模溫、提高進（jìn）膠（jiāo）量。
c.飛邊：降低塑料填（tián）充壓力、控製好（hǎo）V-P切換點防止過填充、提高鎖模力、檢查模具配合狀況。
d.變形（xíng）：控製模具溫度防止模溫差（chà）異產生收縮不均變形、通過保壓調整。
e.熔接痕：提高模溫料溫、控（kòng）製各段走膠流量防止困氣、提高流動（dòng）前沿溫度、增加排氣。
二次加工
手機外殼的後加工通（tōng）常（cháng）有：噴塗、套色噴塗、印刷、夾（jiá）心印刷、電鍍、真空蒸鍍、熱壓（yā）螺母、退（tuì）火、超聲焊接等。
通過（guò）噴塗、電鍍等後加工（gōng）方法可以提高塑料的（de）外觀效果，同時可以提高塑料表麵的耐摩性能;熱壓超（chāo）聲焊等後處理方法則可以增加一些嵌件便於組裝;退火處（chù）理可以消除製品的內應力（lì），提高產品的性能。
手機外（wài）殼從設計、開模、調試、生產、後處理整個流程（chéng）都是環環相扣的，隻有綜合以下因素：合理的結構及外觀設計、精確（què）的模具、合（hé）理的工藝（yì）調試、穩定的生產和精湛的後（hòu）處理才能生產出一套精美耐用的手機殼（ké）。

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